前言：临近大会开幕，老概也开始梳理大会相关的题材，首当其冲就是数字经济的相关领域，不管是否有,算力建设都是重点，本篇重点来梳理下技术的情况。

特别说明：

有看官对我各种系列觉得好奇，想问问我是如何分类的。这里统一回复下：

对于任何的题材实际都要经历四个阶段，分别是：萌芽、成长、爆发和衰退。我不同的系列实际对应的就是不同的阶段。

萌芽阶段：依赖于专业深度和人脉广度，像21年6月和大家全网首次分享「元宇宙」题材就是如此，限于规则关系，这部分内容我分享的很少，如果时机成熟，可以多分享一下。

成长阶段：依赖于资金厚度和政策力度，像连续2年的年度总结中我都谈到的储能就是如此。这是我分享的主要内容，也就是「前瞻系列」的由来。

爆发阶段：依赖于市场氛围和专业深度，像去年初和今年末爆发的数字经济概念就是如此，爆发阶段的确是大家已经熟悉的赛道共享经济替代产品，但赛道能不能挖掘出新意，决定了你的收获，像去年数字经济，我率先分享了温控赛道，这就是「风口系列」的由来。

衰退阶段：潮起就有潮落，这阶段或许还比较火，但问题就明显了，国内的投研圈也是报喜不报忧的多，有的也会被掩埋，我会尽我所能给大家做「吹哨人」。

本篇目录

1.来龙去脉

2.认识先进封装和

3.市场背景

4. 赛道

5. 先进封装赛道

6.相关上市公司

7.独家核心提示

一，来龙去脉

近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。

市场普遍认为，，随着小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

所以本篇就来说说先进封装和技术，多数人会把他们拆开讲，实际结合在一起更易于理解。

二，认识先进封装和

1.先进封装

封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。而先进封装是指采用了先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，并且能有效提系统高功能密度的封装技术。现阶段先进封装主要是指倒装焊()、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（）、3D封装(TSV)等。

2.

是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。实际上是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使用。

要实现的信号传输，就要求发展出高密度、大带宽布线的“先进封装技术”。

三，市场背景

1.“摩尔定律”继续推进所带来的“经济效益”正在锐减。

随着制程工艺的推进，单位数量的晶体管成本的下降幅度在急剧降低。当芯片制程接近1nm时，现有的工艺制程会受到量子效应的极大影响，从而很难进一步进步了。由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。在设计维度看好技术，在制造维度看好先进封装技术，以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。

2云端运算、大数据分析、人工智能、自动驾驶等领域，对算力芯片的效能要求越来越高。

算力芯片的高负载，促使台积电等芯片制造商采用更全面的方法在系统级别进行优化。

四，

1.现状

1）目前聚焦于高性能算力芯片，可以显著提升算力和能效，是持续提高集成度和芯片算力的重要途径。

2）针对先进工艺，更具成本优势

多芯片集成在越先进的工艺下(如5nm)越具有显著的优势，因为在面积的单片系统中，硅片缺陷导致的额外成本占总制造成本的50%以上。对于成熟工艺(14nm)，尽管产量的提高也节省了高达35%的成本，但由于D2D接口和封装的高成本(MCM：>25%，2.5D：>50%)，多芯片的成本优势减弱。

2.产业链

1）发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、产品及系统设计公司到设计厂商的产业链各个环节的参与者。

2）在芯片设计端，基于IP复用的模式，设计能力较强的IP供应商有潜力演变为供应商，这就要求IP供应商具备高端芯片的设计能力，以及多品类的IP布局及平台化运作。

3）在EDA软件端，由于有更多异构芯片和各类总线的加入，整个过程会变得更加复杂，对EDA工具也提出了新要求。同时，对制程没有太高要求，并且全球标准未确定，国内和国外的EDA软件差距较小。国内EDA企业需要提升基础能力，应对堆叠设计带来的诸多挑战，比如对热应力、布线、散热、电池干扰等的精确仿真。

五，先进封装

1.现状

1）国内纷纷布局先进封装，封测服务商或成主角。从先进封装现有发展经验来看，晶圆厂由于拥有更多的晶圆制造经验及高制程的设备，在先进封装领域具备技术和资本优势。但受到美国科技封锁的影响，国内晶圆厂可能无法在体内发展先进封装，因为所需材料和设备同样存在被禁购的可能。国内先进封装业务可能由尚未被制裁的封测服务商承接。

2）先进封装生态已形成，国产替代空间广阔。先进封装生态涵盖从芯片设计、制造、材料的供应商。我国本土供应商在先进封装产业链的参与度较低，在逆全球化的背景下，除了实现高阶芯片制程的自主可控，先进封装的国产化也同样迫在眉睫。

3）具有前道工艺的代工厂或IDM企业在先进封装技术研发与产业化方面具有技术、人才和资源优势，利用前道技术的封装技术逐渐显现。由于看好的发展趋势，晶圆制造商加码2.5D/3D封装，主导先进封装的资本开支。

2.产业链

1）TSV

目前可应用于的封装解决方案主要是SIP、2.5D和3D封装。为了节省芯片面积，封装也将从2D/2.5D转向3D堆叠。TSV（硅穿孔）是一种穿通硅晶圆或芯片的垂直互连结构，可以完成连通上下层晶圆或芯片的功能，是晶圆级多层堆叠技术中有效提高系统整合度与效能的关键工艺，也是难度较大的一个环节。TSV新增刻蚀、量测等设备需求。

2）ABF

ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，多用于CPU、GPU等大型高端晶片。随着讯息传输速度提升与技术突破，ABF载板逐渐供不应求。

五，市场空间

已应用于MPU、GPU以及FBGA等集成电路领域。MPU占据大部分应用应用场景，Omdia预测2024年用于MPU的市场空间25亿美元，约占总市场规模的43%。

2.5D/3D封装引领先进封装市场。受益于自动驾驶、人工智能、数据中心等需求驱动，先进封装的市场规模将持续增长。据yole预测，先进封装全球市场规模2021年为321亿美元共享经济替代产品，至2027年达到572亿美元。由于台积电和英特尔不断加码资本支出，重点发展2.5D/3D封装，2021年至2027年增速最快的技术为2.5D/3D封装，2027年达到148亿美元。

六，相关上市公司

为方便大家对我每天整理的题材、概念涉及的个股进行收集、归纳、整理，即日起，我按照发布时间将每天涉及的板块个股做合集清单，方便大家翻阅，见下图

特别说明：以下仅为部分个股，个股业务匹配度有差异，故表现有强弱、先后区分，故需进一步阅读对应的第三方独立「个股报告」进行筛选，但因版权方要求，「个股报告」仅在「内部报告」栏目提供。

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1）个股大家可以自己收集，关键还是看逻辑

2）图片较大，全部上传，清晰度不够

3）「高匹配度个股核心内容解读」涉及商业利益，不适合在公众平台发布

七，独家核心提示

「前瞻系列」，自然是有些超前的，超前并不等于没有表现，但至少说明目前还没有被市场充分挖掘，而其中最容易出现的就是个股行情带动板块行情，所以在个股的把握上更为重要，这时候特别要关注「公司业务匹配度」的情况，也就是「高匹配度个股核心内容解读」中的内容，只有关联度高才能有持续表现。

以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。

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老概不求名不求利，但求各位乡亲看完之后点个赞，关注下，如果能留个言表个态更好，赠人玫瑰，手有余香，如果有说得不理想的地方，还求大家轻拍。

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